温度的过高或过低及陡然变化对计算机设备运行的稳定性、可靠性及寿命都有很大的影响。
当相对湿度为100%时，认为空气已处于饱和状态；当相对湿度低于40%时，认为空气是干燥的；当相对湿度高于80%时，认为空气是潮湿的。当相对湿度大于65%时，物体表面就会附着一层厚为0.001~0.01μm的水膜，这种水膜看不见、摸不着。当空气处于饱和状态时，水膜会增厚到10μm。
在相对温度不变的情况下，温度越高，水蒸气对计算机设备的影响越大。这是因为水蒸汽压力增大，水分子容易进入材料内部。相对湿度越高，水蒸汽在电子元器件或材料的表面形成的水膜越厚，以致形成导电水路和出现飞弧。在塑料及橡胶制品中，由于吸水，使其变形或损坏，当相对温度从20%增加到80%时，纸张尺寸将增加0.8%。
对于磁带、磁盘机等外部设备，高温将影响磁头的高速运转，使磁带打滑。在磁盘设计中，为了使磁盘经久耐用，经得起磨损，应在磁表面涂上液态润滑油剂，如果湿度过高，会使润滑油剂超过所需要的数量，这样就会磁头和磁盘之间产生强附着力，致使万向支架弹簧变形，磁头移开时，磁表面受损伤。此外，由于磁性材料结构的不紧密，具有多孔性，易受潮，受潮后，磁性材料的导磁率将吸湿变化，损耗增大，甚至会引起磁分子脱落。
湿度过高时，接插件和集成电路的引线等会氧化和生锈霉烂，造成接触不良和短路。
湿度过低时，机房内各种转动设备、活动地板等有磨擦的部位易产生静电和积累静电荷，当静电荷大量积累时，将会引进磁盘读写错误，烧坏半导体器件。纸带、卡片、打印纸等纸媒体在高湿状态下吸收水分，从而变软，强度降低，易于破坏。
当相对湿度大于50%，且机房内腐蚀性气体浓度非常高时，主要设备在一年之内或更短的时间里就可能失去可靠性或可靠性降低，如果相对温度的变化每小时大于6%，上述情况则更加严重。（供稿 陶珍）
